9月4日，半导体封装材料项目签约落户市北高新区，崇川集成电路产业集群发展再添新动能。区委书记胡拥军，通富微电子股份有限公司名誉董事长石明达，全德学资本创始合伙人陈平，项目团队等参加活动并见证签约，区委副书记、市北高新区党工委书记徐海燕主持签约活动。项目计划总投资约3.25亿元，分三期建设封装材料生产线。

胡拥军对项目的成功签约表示祝贺，对通富微电、全德学资本等企业对崇川经济发展所作的贡献表示感谢。胡拥军说，近年来崇川区聚“链”强“芯”，高水平建设现代集成电路产业园区，推动集成电路产业集聚发展。希望以此次签约为契机，进一步发挥龙头企业带动作用和基金撬动作用，推动产业链上下游企业集聚发展，助力集成电路产业不断做大做强。崇川区将主动跟进、密切沟通、精准服务，全力以赴助力项目快开工、快建设、快投产，以优质高效的服务为企业高质量发展保驾护航。

石明达感谢崇川区委区政府及市北高新区对项目的支持。他表示，高性能封装材料作为芯片的“核心基石”，其技术突破与自主供应，关乎国家集成电路产业的命脉与安全。此次签约的项目旨在攻坚技术壁垒，实现高性能封装材料的自主研发与规模化量产。期待与所有合作伙伴、技术精英携手，在崇川这片希望的田野上共同耕耘，以坚定的信念和高效的协作，共同迎接下一个丰收季节。