7 月 29 日，首届 CMP 与先进封装材料会议在苏州香格里拉大酒店圆满落幕。本次会议由亚化咨询主办，以“平坦化技术，筑 AI 算力底座”为主题，吸引了来自长电科技、鼎龙股份、博来纳润、锐杰微科技、新安纳、中国工程物理研究院、SEMI、江南大学、苏州大学等 80 余家企业及单位的 100 多位行业专家、企业精英齐聚一堂，围绕 CMP 技术演进趋势与先进封装材料创新应用，深入探讨产业链协同创新路径，加速构建 CMP 材料与先进封装领域的自主可控生态圈。

南通开发区党工委委员、管委会副主任王文先带领投资促进局人员参加此次活动并作主题演讲，从区位交通、人才、产业聚集等方面向与会嘉宾全面介绍了南通开发区发展集成电路封测产业的优势。南通开发区已集聚通富微电、捷捷微电子、艾森半导体、日本力森诺科、旭有机材、东和半导体、新加坡精技电子等知名企业，形成了从半导体材料到装备、从设计到封测的完整产业生态。当前，开发区正持续加码 CMP 抛光材料、先进封装载板等细分赛道，致力于打造长三角地区具有重要影响力的集成电路封测产业高地。

活动当日下午，南通开发区举办专场闭门交流座谈会，邀请梅特勒托利多、瑞勒科、显华高分子、博来纳润等 10 家产业链企业参会。政企双方围绕行业发展趋势、企业经营现状、项目落地诉求深入座谈，多家企业表达了将来在华东布局的意向，并希望能联动园区现有产业链企业，搭建长期业务合作渠道。当前，在 AI 算力芯片和 HBM 堆叠需求快速增长的驱动下，先进封装相关 CMP 抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。据亚化咨询测算，2026 年全球 CMP 材料市场规模约 42 亿美元，其中中国市场约 80 亿元人民币，预计到 2032 年中国 CMP 材料市场有望超过 160 亿元人民币。在成熟制程晶圆制造 CMP 材料需求稳固增长的基础上，2.5D/3D 集成、Chiple 以及混合键合等先进封装技术，正将 CMP 的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。